Nexperia 便攜式設備用小信號MOSFET (SSMOS)
Nexperia便攜式設備用小信號MOSFET (SSMOS) 采用WLCSP和無引線DFN封裝，適合用于移動和便攜式應用。Nexperia SSMOS封裝提供最小的DFN解決方案，采用當今常用的0.35mm間距尺寸。這種超小型封裝是空間至關重要應用的理想替代解決方案，可顯著提高空間效率，同時最大限度地減少組裝調整工作量。Nexperia SSMOS采用WLCSP封裝，具有同類最佳的RDS(on)空間比，與DFN1010封裝相比，可節(jié)省高達45%的空間。非常適合用于需要小尺寸并提供高于同等部件性能（采用DFN封裝）的應用。所有器件均有N溝道和P溝道可選，具有>2kV的ESD保護能力和>1300mW的大功率能力。
特性
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包括采用DFN0603封裝的世界最小的MOSFET
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替代較大封裝 - 晶圓技術和封裝技術的性能改進能夠以更小占位實現(xiàn)更高電氣和熱性能
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大功率能力
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DFN0606和DFN1006間距尺寸兼容
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提高了RDS(on)性能